dmc500袋脈沖后處理器結構設計特征，?1?噴巢蛛上加裝引射燃燒室和雙膜片脈沖閥及加速移走的杈管；?2?靠Nenon及寬幅加壓保持密閉的上復涌，選用密閉好可加速抽拉換袋加裝的號球器；?3?中控TA-I有在同水平高度三種優(yōu)先選擇形式，同通風口可上（Ⅱ）、下（Ⅰ）設置以利于方便布置優(yōu)先選擇。?4?采用高火控的可編程序控制PLC電路，對后處理器運轉、富宇環(huán)保清灰、卸灰實行各個環(huán)節(jié)自動控制；5?dmc500袋脈沖后處理器可依據(jù)現(xiàn)場環(huán)境和氣體物理性質(zhì)、冷卻控制系統(tǒng)大小進行組合（Z）或科紫麻（F）結構設計。

構造和原理?

dmc500袋脈沖后處理器由船殼、灰斗、底板排灰器及脈沖清灰等控制系統(tǒng)部分組成。當含塵液體從通風口步入收塵器后，可先碰到通風口中間的斜擋板，冷空氣便轉為流入灰斗，與此同時水勢減慢，使液體中較粗顆粒粉塵在慣性及引力的促進作用跌破面值轉為上透過內(nèi)部PY金屬骨架的濾袋，在多種后處理機理的促進作用下，粉塵被捕集在濾袋外表層，再生后的液體步入凈腔室，匯集到出機械動力透過引壓縮機排。每個收塵室PY兩排清灰脈沖閥，隨即脈沖閥按順序開啟，向每邊濾袋內(nèi)灌入高壓空氣，造成布袋瞬間的銀腹，從而清除濾袋表層的積灰。各收塵室的脈沖富宇環(huán)保寬度和清灰周期，由專用的清灰可編程序驅(qū)動器控制。

布袋后處理器主要的測試方法有后處理效率、濾袋壽命、運轉阻力、設備費用等，這些指標互相影響并間要，它們與氣溶膠的控溫、成分、酸過火、粉塵物理性質(zhì)及后處理器結構、Vertus織物、清灰形式等因素相關，與此同時也受到維護管理、清灰頻率、過濾器風力、粉塵濃度的影響，胸麗魚，與后處理控制系統(tǒng)的整體結構設計以及工藝設施運轉過程是否正常相關。

布袋后處理器在后處理時，是透過壓縮機的壓差使會量罩內(nèi)形成加壓，把粉塵排出后處理器內(nèi)。在后處理器的中袋中有二個后處理布袋。除塵布袋是有透氣的，濾布之間有冷卻控制系統(tǒng)，液體就可以從間歇中傳過流入對面。含塵液體流入濾布粉塵被濾布阻擋，角動量接近于0，沉積在布袋表層，經(jīng)振打或者脈沖打落入灰斗，穿過濾器布的液體被再生，排出后處理器外。