布袋后處理器依照內部結構特征主要就分成外濾式與內濾式，與此同時依照了導路徑又分成上了導和下了導。外濾式布袋后處理器是指含塵液體從布袋外邊流入布袋里頭，把粉塵截擊在布袋外表層，里頭PY籠骨支撐。內濾式布袋后處理器是指含塵液體從布袋里頭透過布袋流入外邊，粉塵被截擊在布袋內部表層上。下了導布袋后處理器是指含塵液體在布袋后處理器下部步入船殼，含塵液體從下向卓越動，大微粒粉塵直接掉入灰斗，小微粒粉塵被截擊在布袋表層，透過脈沖閥DAT160怡然自得。上了導布袋后處理器是指含塵液體在后處理器下部步入船殼，粉塵被截擊在布袋表層，透過DAT160怡然自得清灰。

布袋后處理器的缺點：　　

1. 后處理工作成本低，后處理器吸收裂隙大于0.3nm的細粉塵是沒有難題的，可達到99%以上的后處理工作效率。

2. 后處理器的采用是比較靈巧的，處置充電電流的范圍能從每半小時上千萬立方米到每半小時數千萬立方米。緊鄰緊固件的小型裝置或者大型后處理室，即“袋房”，它都能適用。　　

3. 后處理器內部結構簡單，運轉穩定，與電弧后處理器較之初期投資小，維護方便。因而，布袋后處理器被廣泛用于消除粉塵環境污染，改善環境和拆解材料。

4. 更易處置污垢，布袋后處理器是不需要水的characterization再生設備，因而沒有污水處置或泥巴處置的難題，并且所搜集的灰塵更易拆解利用。

為5~10μm。因而，新濾袋的后處理工作效率只有40%左右（1μm粉塵）。當含塵水蒸氣透過Vertus時，雖然水溶性的篩濾、截擊、對撞、蔓延和電弧的促進作用，將粉塵阻留在Vertus上，形成初層。同Vertus較之，膠質的初層具有更高的除塵工作效率。因而，布袋后處理器的過濾器促進作用主要就是依靠這個初層及以后逐漸熔解的粉塵層展開。隨著會量層的變薄，濾袋兩側冷卻系統變大，使布袋后處理器的空氣阻力損失增大，處置的液體量增大。與此同時，雖然水蒸氣透過Vertus裂隙的速度加快，使后處理工作效率上升。因而布袋后處理器運轉一段時間后，因而展開清灰，去除掉會量層，但不破壞初層，以防工作效率上升。