原副標(biāo)題：脈沖后處理器和布袋后處理器

脈沖后處理器和布袋后處理器，脈沖后處理器 是指脈沖清灰的布袋后處理器，布袋后處理器是以布袋為過(guò)濾器組件的后處理器，布袋后處理器是以面料為過(guò)濾器材料(簡(jiǎn)稱Vertus)，做成口袋狀，將穿過(guò)面料裂隙的液體中所含灰塵捕捉的電子設(shè)備。

要使含塵液體被濾袋（再生，須用電機(jī)電子設(shè)備將含塵液體Hazaribag道排出或填充裝有濾袋的寬幅，經(jīng)濾袋后處理后，干凈液體從寬幅中用剩。

Vertus及富宇環(huán)保的灰塵對(duì)液體的流動(dòng)是有空氣阻力的，Vertus上的灰塵積的越多,對(duì)冷空氣的空氣阻力越大。

電機(jī)電子設(shè)備所運(yùn)載的液體流量會(huì)減小到不能滿足的須要。

因此，當(dāng)空氣阻力大到某種意義時(shí)要采取行動(dòng)將濾袋上的灰塵清留下來(lái)，這是所謂的“清灰”。

執(zhí)行清灰任務(wù)的是清灰器，清留下來(lái)的污垢要從寬幅中列走，所以在寬幅下面設(shè)有上大下小的灰斗，將污垢集中起來(lái)排出。

按清灰方式分為大別列茲尼區(qū)、分室反吹、燃燒室反吹、振動(dòng)反吹并用、脈沖富宇環(huán)保五類，其中，外慮式、下了導(dǎo)、加壓、脈沖富宇環(huán)保清灰為常用，具體選擇分類形式還要看粉塵性質(zhì)、冷卻系統(tǒng)大小、溫度、相對(duì)濕度等旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)來(lái)選取。

布袋后處理器包含脈沖后處理器，脈沖后處理器是布袋后處理器的一類，布袋后處理器不盡然脈沖后處理器。

布袋后處理器的優(yōu)點(diǎn)：

1.后處理成本低，可富宇環(huán)保0.3nm以上的灰塵，使含塵液體凈化到15mg/m3即使以下。

2.附屬電子設(shè)備少，投資省，控制技術(shù)要求沒(méi)有電后處理器那樣高。

3.能富宇環(huán)保電后處理難以拆解的灰塵；并且在某種意義上要搜集過(guò)氧化氫物、氯化物等化合物。

4.對(duì)損耗變化適應(yīng)能力好，特別適宜富宇環(huán)保微小而干燥的灰塵，梅西縣的干塵便于處理和拆解利用。

5.袋式后處理器搜集含有爆炸危險(xiǎn)或帶有火光的含塵液體時(shí)可靠性較高。

脈沖后處理器是一類新控制技術(shù)脈沖反吹清灰控制控制技術(shù)。可應(yīng)用于布袋后處理器和過(guò)濾網(wǎng)后處理器，同時(shí)實(shí)現(xiàn)脈沖反吹和沖洗控制控制技術(shù)，即使可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)在線反吹控制技術(shù)。脈沖后處理器與布袋后處理器的區(qū)別主要在于清灰控制控制技術(shù)的問(wèn)題。袋式后處理器過(guò)濾器灰塵后，須要定期精心安排育苗后處理。如果長(zhǎng)時(shí)間不后處理，會(huì)影響后處理器的再生效果。脈沖式布袋后處理器無(wú)須及時(shí)精心安排育苗除塵，控制控制技術(shù)自動(dòng)反吹清灰。通過(guò)電機(jī)控制控制控制技術(shù)的增容，當(dāng)灰塵達(dá)到一定值時(shí)，PLC電機(jī)控制控制控制技術(shù)將發(fā)出反吹和清潔命令，從而同時(shí)實(shí)現(xiàn)在線除灰控制技術(shù)。

脈沖后處理器主要由上箱（清潔腔室）、中箱（后處理腔室）、灰斗、脈沖清灰控制控制技術(shù)、濾袋、濾袋骨架、通風(fēng)口、中控TA-I、冷卻系統(tǒng)表、停機(jī)通氣口、卸灰器、PLC驅(qū)動(dòng)器等組成。返回敬請(qǐng)期待，查看更多

富宇環(huán)保：

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