dmc500袋脈沖后處理器結(jié)構設計特征，?1?噴巢蛛上加裝引射燃燒室和雙膜片脈沖閥及加速移走的杈管；?2?靠Nenon及寬幅加壓保持密閉的上復涌，選用密閉好可加速抽拉換袋加裝的號球器；?3?中控TA-I有在同水平高度三種優(yōu)先選擇形式，同通風口可上（Ⅱ）、下（Ⅰ）設置以利于方便布置優(yōu)先選擇。?4?采用高火控的可編程序控制PLC電路，對后處理器運轉(zhuǎn)、富宇環(huán)保清灰、卸灰實行各個環(huán)節(jié)自動控制；5?dmc500袋脈沖后處理器可依據(jù)現(xiàn)場環(huán)境和氣體物理性質(zhì)、冷卻控制系統(tǒng)大小進行組合（Z）或科紫麻（F）結(jié)構設計。

構造和原理?

dmc500袋脈沖后處理器由船殼、灰斗、底板排灰器及脈沖清灰等控制系統(tǒng)部分組成。當含塵液體從通風口步入收塵器后，可先碰到通風口中間的斜擋板，冷空氣便轉(zhuǎn)為流入灰斗，與此同時水勢減慢，使液體中較粗顆粒粉塵在慣性及引力的促進作用跌破面值轉(zhuǎn)為上透過內(nèi)部PY金屬骨架的濾袋，在多種后處理機理的促進作用下，粉塵被捕集在濾袋外表層，再生后的液體步入凈腔室，匯集到出機械動力透過引壓縮機排。每個收塵室PY兩排清灰脈沖閥，隨即脈沖閥按順序開啟，向每邊濾袋內(nèi)灌入高壓空氣，造成布袋瞬間的銀腹，從而清除濾袋表層的積灰。各收塵室的脈沖富宇環(huán)保寬度和清灰周期，由專用的清灰可編程序驅(qū)動器控制。

布袋后處理器主要的測試方法有后處理效率、濾袋壽命、運轉(zhuǎn)阻力、設備費用等，這些指標互相影響并間要，它們與氣溶膠的控溫、成分、酸過火、粉塵物理性質(zhì)及后處理器結(jié)構、Vertus織物、清灰形式等因素相關，與此同時也受到維護管理、清灰頻率、過濾器風力、粉塵濃度的影響，胸麗魚，與后處理控制系統(tǒng)的整體結(jié)構設計以及工藝設施運轉(zhuǎn)過程是否正常相關。

布袋后處理器在后處理時，是透過壓縮機的壓差使會量罩內(nèi)形成加壓，把粉塵排出后處理器內(nèi)。在后處理器的中袋中有二個后處理布袋。除塵布袋是有透氣的，濾布之間有冷卻控制系統(tǒng)，液體就可以從間歇中傳過流入對面。含塵液體流入濾布粉塵被濾布阻擋，角動量接近于0，沉積在布袋表層，經(jīng)振打或者脈沖打落入灰斗，穿過濾器布的液體被再生，排出后處理器外。