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手會后處理器是去除尾氣中粉塵污染物的高效率后處理設備。其后處理機理主要就是用附著在Vertus表面的塵餅過濾器粉塵。突出特點是后處理成本低，含塵尾氣經過手會后處理器過濾器后，其排放含量一般能平衡達至50mg/m3下列，即使可達至5mg/m3。在環境保護要求越來越高的今天，袋式后處理器具有其他后處理方式難以相媲美的優勢。

手會后處理器一般由主機、過濾器元件(后處理布袋)及反吹控制等輔助控制系統組成。其中后處理布袋是手會后處理器的核心模塊，其材質、制做、使用和維護關系到整個控制系統的高效率平衡運行， 后處理控制系統的冷卻系統、含塵含量、負荷均衡、氣溶膠環境溫度與濕度、銹蝕性等不利因素均可能導致后處理布袋剝落失靈。在后處理布袋剝落失靈的多種類別中，剝落是常用的類別，且與后處理器的設計、制造及應用息息相關。

后處理布袋剝落失靈的類別或其成因

常用的后處理布袋剝落失靈主要就有剝落、炸裂和銹蝕。

濾袋剝落是指后處理布袋使用過程中，因反復的過濾器與反吹狀態切換，布袋銀腹與收縮， 布袋與后處理骨架或其他構件間產生位移，高速含塵冷空氣的沖蝕等導致JY部剝落。

后處理布袋炸裂是由于所處置的氣溶膠異常低溫、或低溫微粒，環境溫度高于Vertus的耐熱環境溫度， 科刺劍低溫足部的Vertus導致損傷以致剝落。

濾袋銹蝕是因氣溶膠中的有毒成份引起Vertus的化學反應，導致Vertus的耐熱性上升而剝落失效。濾袋的銹蝕多出現在氣溶膠成份CA標旋轉磁場，可分成液體銹蝕和固體銹蝕，有毒液體成份在存有固體的情況下，更易于導致濾袋的損害。

因氣溶膠中存有液態成份(如耐酸堿)，與粉塵形成加鹽物質，堵塞濾袋空隙，導致糊袋導致除塵失靈。

后處理布袋剝落的預防和處置

除 塵布袋剝落是布袋剝落失靈的主要就類別，其他剝落類別導致剝落的小孔洞之后，含塵冷空氣的沖蝕也產生進一步的剝落。剝落與手會后處理器在結構上、冷空氣組織、反吹清灰等息息相關。后處理濾袋剝落的發生足部分成下列五種情況：濾袋號球、濾袋袋身、濾袋下部、濾袋袋底和濾袋外側，相同足部發生剝落的情況或其不利因素相同，解 決方式也相同。

后處理布袋號球足部的剝落

布袋號球足部剝落多在號球向下400mm以內，剝落痕跡多為從內向外。這類剝落初期主要就是由于脈沖反吹的冷卻水偏移濾袋中心，直接沖蝕濾袋外壁導致的。在偏移一邊的冷卻水急速沖蝕下，濾袋外側鉚接可先被冷卻水吹脫落，然后Yisrael被吹 漏，比較后過濾器面也被吹漏。當濾袋一側剝落后，剝落處阻力上升，含塵氣溶膠會快速從剝落處進入，沖蝕剝落處對角線，形成捷伊暗區和捷伊含塵氣溶膠入口，急速增多的暗區比較終導致袋 口環狀剝落，嚴重的時候即使袋頭和袋身分離。此類剝落主要就是冷卻水壓力過高、噴 吹沙芥圓型、上雕變形等原因導致，一旦發現這類剝落，在換上新布袋前，應對反吹噴。

濾袋袋身位剝落

后處理布袋袋身的剝落，常用濾袋中部豎向條狀剝落痕跡，分幾種情況：

如果剝落痕跡由內向外，剝落在袋籠豎筋接觸處，說明是袋籠豎筋脫焊或銹蝕，將濾袋磨斷或噴吹壓力過高、噴吹過于頻繁，使濾袋與袋籠接觸位置折疊斷裂導致剝落。通過更換袋籠或調整噴吹裝置可解決此類剝落問題。

如 果剝落痕跡由外向內，剝落在袋籠豎筋接觸處。往往可見濾袋外部(相鄰濾袋或箱體構件)有與濾袋磨碰的痕跡。這類剝落是袋籠變形或濾袋安裝偏小，濾袋直徑偏 大或松弛，引起濾袋與濾袋、濾袋與后處理器箱體構件之間接觸，在反吹過程時因濾袋的膨脹相互磨擦使其剝落。一般需更換袋籠，并保證安裝質量。手會后處理器設計過程中，應避免濾袋間距及濾袋與箱體結構間的距離過小。

后處理布袋下部剝落

濾袋下部機械剝落：濾袋下部外側剝落多見于濾袋底部 向上300mm以內，剝落多在一側，下部比較為嚴重，向上逐步減輕。JY部縫紉線會被磨斷，沒有受到剝落的位置縫紉線強力良好。此類剝落多由于上雕變形、孔間距過小、袋籠變形、濾袋過長等原因導致。個別有濾袋和后處理器箱壁磨擦剝落的。此類剝落需嚴格檢查上雕水平度，且應使用制作精良的袋籠。

濾袋 下部的環狀剝落：在濾袋下部由外而內形成環狀剝落暗區。這類剝落是由于含塵氣溶膠對濾袋JY部的沖蝕導致的，說明濾袋JY部的冷空氣速度過大。多見于過濾器風速較高的后處理器或磨琢性較強的粉塵，當濾袋一側剝落后，煙塵沖蝕剝落對角線，隨著時間推移剝落急速擴大，濾袋剝落嚴重可導致濾袋環形斷裂。

濾袋下部外側剝落：多見于與袋籠接觸位置，多數是袋籠和袋籠底直徑相差太大，造成濾袋清灰和過濾器時變換幅度過大，和袋籠磨擦剝落。更換優質袋籠即可解決。

濾袋底部剝落

濾 袋底部外側剝落：剝落表面有明顯剝落痕跡。底部縫紉線、VertusYisrael被磨斷，嚴重時袋底剝落或整體脫落。這類剝落是由于灰斗內料位過高，冷空氣揚起微粒直接沖蝕袋底，導致剝落。通過加大灰斗卸灰量、調整后處理器灰斗卸灰工作制度，避免粉塵堆積過 高，可避免灰斗內形成渦流剝落濾袋。

濾袋底部外側剝落多見于袋籠底部過小或濾袋過長，袋籠只能制撐袋底JY部。濾袋清灰和過濾器時切換時導致濾袋底部晃動，導致濾袋底外側剝落。

后處理布袋外側剝落

濾袋外側剝落多是袋籠外徑和濾袋內徑相差過大，導致濾袋清灰和過濾器切換時擺動幅度過大，濾袋外側與袋籠摩檫，導致濾袋內側剝落。

濾袋外側剝落位置在袋籠處，剝落處有銹蝕痕跡，多是袋籠銹蝕后表面形成有棱角的氧化層，此時的袋籠表面有如砂紙，每清灰一次就會嚴重磨擦濾袋一次，比較終剝落濾袋。使用與濾袋匹配的優質袋籠可避免濾袋外側磨損。

后處理布袋是整個后處理器的心臟，濾袋的失靈會使得整TA-I設備無法正常運行。濾袋的剝落主要就與后處理器的設計與應用、制造、安裝質量有關。剝落過程是從JY部開始的，但是只要形成了小的剝落孔，將很快擴散，導致更大的濾袋損壞。因此，加強運行過程中的檢查、檢測，及早發現小的剝落，也是避免導致大規模濾袋剝落的重要因 素。

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