雕琢研磨過程中造成的粉塵的處置，設置脈沖布袋后處理器處置系統，含粉塵的水蒸氣透過富宇環保管道收集后，較重粉塵子在引力促進作用下直接升到料倉底部，微小的粉塵被后處理器內的布袋截擊過濾器析出，清潔水蒸氣 則透過會量出口排除。由于磨拋研磨電子設備在展開磨拋操作方式過程中會造成大量的粉塵，因此如果不能很好地將造成的粉塵展開處置，不僅會污染周圍環境，而且還會影響操作方式人員的正常研磨操作方式，從而降低研磨效率，而現有的磨拋研磨電子設備，其除塵效用普遍極差

注塑煉鐵廠濾筒后處理器濾脊蘭后處理器的內部結構是由進機械動力、排機械動力、寬幅、灰斗、清灰器、高板器、冷水蒸氣分流原產板、濾筒及總成器組成，類似氣箱脈沖袋后處理內部結構。

濾筒在后處理器中的精心設計很重要，既可以橫向精心設計在寬幅上雕上，也可以傾斜精心設計　在上雕上，從清灰效用看，橫向精心設計較為合理。上雕下部為過濾器室，下部為氣箱脈沖室。在后處理器出口處裝有冷水蒸氣原產板。

注塑煉鐵廠濾筒后處理器含塵液體步入后處理器灰斗后，由于冷水蒸氣剖面突然擴大及冷水蒸氣原產板促進作用，冷水蒸氣中部分粗壯微粒在動和位能促進作用下下陷在灰斗；發射率細、密度小的微粒步入濾塵室后，透過布朗擴散和篩濾等組合效應，使粉塵沉積在Vertus表層上，再生后的液體步入凈腔室由進氣口經壓縮機排泄。

濾脊蘭后處理器的水蒸氣阻力隨Vertus表層粉塵層厚度的增加而增大。水蒸氣阻力達到某規定值時展開清灰。此時PLC程序控制脈沖閥的開閉，先分室提高閥停用，將過濾器冷水蒸氣阻斷，然后電磁脈沖閥開啟，壓縮水蒸氣以及短的時間在上寬幅內迅速收縮，涌入濾筒，使濾筒收縮變形造成阻尼，并在反向冷水蒸氣沖蝕的促進作用下，粘附在濾袋外表層上的粉塵被拆分掉入灰斗中。清灰完畢后，電磁脈沖閥停用，提高閥打開，該室又恢復過濾器狀態。清灰各室依次展開，從室清灰開始至到時候清灰開始Loupe清灰周期。開裂的粉塵跌入灰斗內透過缷灰閥排泄。