（報告出品方/作者：安信證券，馬良、郭旺）

1. 零部件是半導體設備的核心，品類眾多，技術壁壘高

1.1. 半導體零部件是決定半導體產業高質量發展的關鍵領域

半導體零部件是半導體設備行業的支撐：半導體設備是延續半導體行業“摩爾定律”的瓶 頸和關鍵，而半導體設備廠商絕大部分關鍵核心技術需要物化在精密零部件上，或以精密 零部件作為載體來實現。 半導體設備零部件在材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等性能方面達到了 半導體設備及技術要求，并具有高精密、高潔凈、CA強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性， 生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等 多個領域和學科，是半導體設備核心技術的直接保障。

半導體設備結構復雜，由成千上萬個零部件組成，零部件的性能、質量和精度都共同決定 著設備的可靠性與穩定性。半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業規 律，而半導體設備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術突破。各種半導體零部 件相互配合，共同支持半導體設備的運轉，比起其他行業設備的基礎零部件尖端技術特性 更為明顯，精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復雜，還要兼顧強度、應變、抗腐 蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復合功能要求。 半導體精密零部件不僅是半導體設備制造環節中難度較大、技術含量較高的環節之一，也 是G內半導體設備企業“卡脖子”的環節之一。同樣一個部件，相較于傳統工業，半導體設備 關鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質量穩定性、機加精度控制、棱邊倒 角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面處理、潔凈清洗、真空無塵包裝、交貨周期等方面 要求就更高，造成了極高的技術門檻。以半導體用過濾件為例，目前半導體級別濾芯的精 度要求達到 1 納米甚至以下，而在其他行業精度則要求在微米級。同時，為獲得CA純的產 品清潔度、高度一致的質量和可重復高性能，半導體用過濾件對一致性、耐化學和耐熱性、 抗脫落性亦有較高的要求。

1.2. 半導體設備由多個子系統組成，零部件數量龐大、種類繁多

各類半導體設備都可以分解成若干個模塊，由多個子系統組成。根據 VLSI 公司統計分類， 半導體設備由八大關鍵子系統組成：氣液流量控制系統、真空系統、制程診斷系統、光學 系統、電源及氣體反應系統、熱管理系統、晶圓傳送系統及其他關鍵組件。其中，真空系 統、電源系統是較為關鍵的子系統，成本占比均在 10%以上。前者主要包括各類閥、泵， 后者則以射頻電源等為主。

半導體零部件數量龐大、種類繁多，碎片化特征明顯。按照業內主流的零部件劃分方式， 半導體零部件可以劃分為機械類、電器類、機電一體類、氣體/液體/真空系統類、儀器儀表 類、光學類和其他零部件。 機械類：應用于所有設備，起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環境和實現零部 件特殊功能的作用，保證反應良率，延長設備使用壽命，對加工精度、耐腐蝕性、密 封性、潔凈度、真空度等指標有較高要求。 電器類：應用于所有設備，起到控制電力、信號、工藝反應制程的作用，對輸出功率 的穩定性、電壓質量、波形質量、頻率質量等指標有較高要求。 機電一體類：在設備中起到實現晶圓裝載、傳輸、運動控制、溫度控制的作用，部分 產品包含機械類產品，對真空度、潔凈度、放氣率、 SEMI 定制標準等指標有較高要 求，還需要保證多次使用后的一致性和穩定性，不同具體產品要求差別較大。 氣體/液體/真空系統類：在設備中起到傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空的作用。 其中，氣體輸送系統類對真空度、耐腐蝕性、潔凈度、SEMI 定制標準等指標有較高要 求，真空系統類對抽氣后的真空指標、可靠性、穩定性、一致性等指標有較高要求， 氣動液壓系統類對真空度、表面粗糙度、潔凈度、使用壽命、耐液體腐蝕等指標有較 高要求。 儀器儀表類：應用于所有設備，起到控制和監控流量、壓力、真空度、溫度等數值的 作用，對量程時間、流量測量精度、溫度測量精度、壓力測量精度、溫度影響小等指 標有較高要求。 光學類：主要應用于光刻設備、量測設備等，起到控制和傳輸光源的作用，對制造精 度、分辨率、曝光能力、光學誤差小等指標有較高要求。

根據《半導體零部件產業現狀及發展》（發表在中G集成電路），半導體零部件還有按照典 型集成電路設備腔體內部流程劃分、按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分和按照 半導體零部件服務對象劃分的分類方式。 按照典型集成電路設備腔體內部流程劃分，零部件可以分為五大類：電源和射頻控制類、 氣體輸送類、真空控制類、溫度控制類、傳送裝置類。 按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分，可以將其分為十二大類，包括硅/碳化硅件、 石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電 控部件以及其他部件。 按照半導體零部件服務對象來分，半導體核心零部件可以分為兩種，即精密機加件和通用 外購件：精密機加件通常由半導體設備公司自行設計再委外加工，只用于自己公司的設備， 如工藝腔室、傳輸腔室等，一般對其表面處理、精密機加工等工藝技術的要求較高；通用 外購件則是一些經過長時間驗證，得到眾多設備廠和制造廠廣泛認可的通用零部件，更加 標準化，會被不同的設備公司使用，也會被作為產線上的備件耗材來使用，例如硅結構件、 O-Ring 密封圈、閥門、規（Gauge）、泵、Face plate、氣體噴淋頭 Shower head 等，由于 這類部件具備較強的通用性和一致性，并且需要得到設備、制造產線上的認證。

1.3. 多學科交叉融合，復合型技術壁壘高

半導體零部件覆蓋范圍廣、產業鏈長，需要多學科交叉融合。半導體零部件的研發設計、 制造和應用涉及到材料、機械、物理、電子、精密儀器等跨學科、多學科的交叉融合，生 產工藝橫跨精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多 個領域和學科。 以半導體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤（ESC）為例，傳統的以有機高分子材料和陽極 氧化層為電介質的靜電卡盤逐步被陶瓷靜電卡盤逐漸替代，而以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷 為主體材料陶瓷靜電卡盤擁有良好的導熱和耐鹵素等離子氣氛的性能。作為離子注入、刻 蝕等關鍵制程核心零部件之一，為滿足在高真空等離子體或特氣環境中起到對晶圓的夾持 和溫度控制等作用的需要，需加入其他導電物質使得 ESC 總體電阻率滿足功能性要求，還 需在較低的燒結溫度下實現納米級陶瓷粉體快速致密化，靜電吸盤表面處理后還要達到0.01 微米左右的涂層，才能制備出致密性高、晶體結構穩定、體電阻率分布均勻且符合靜 電卡盤使用特性的專用陶瓷材料。因此，ESC 的制造需要對材料的導熱性，耐磨性及硬度 指標非常了解，對精密機加工和表面處理技術要求也很高。由此可見，半導體零部件是一 個多學科交叉融合、需要復合型技術的領域。

半導體零部件技術突破難度大，行業壁壘高。目前，應用比較廣、市場份額比較大的機械類零 部件主要產品技術已經實現突破，機電一體類零部件以及氣體/液體/真空系統類零部件也都 已有部分產品實現技術突破，包括腔體、機械手、金屬加工件、石英零部件、硅部件、 EFEM、溫控系統等零部件都已有G產供應商。然而，機械類的高端產品技術突破難度高、 G產化率仍然較低；電氣類零部件技術難度高，核心模塊（射頻電源等）尚未G產化；儀 器儀表類零部件對測量精準度要求極高，G產化率較低，高端產品尚未G產化；光學類零 部件對光學性能要求極高，G際壟斷程度高，G產化率較低，高端產品亦未G產化。

2. 市場空間大，零部件交期拉長限制下游擴產需求

2.1 全球半導體零部件市場規模CA 400 億美元

半導體設備精密零部件是半導體設備行業的重要支撐，根據半導體零部件公司富創精密估 計，全球的半導體零部件市場CA過百億美元規模。為了較為JQ地測算全球和中G大陸的 半導體零部件市場規模，可以按照半導體設備市場規模?成本率?零部件成本占比的公式進 行測算。其中，半導體設備市場規模來自 SEMI 數據，成本率（即 1-毛利率）來自半導體 設備全球 TOP5 企業的毛利率按銷售額取加權平均，零部件成本占比參考光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備三個比較為關鍵的半導體設備代表公司，分別為芯源微、中微公司和拓 荊科技。

近NA來，全3.5%。 考慮到光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備是晶圓制造中比較重要的三類設備，分別選用G 內代表半導體設備企業估算直接材料占比。總的來看，半導體設備的直接材料占比基本在 90%以上。

2.2 半導體零部件短缺限制設備產能提升

件需求持續提高。

3. 海外巨頭壟斷市場，G產率低

空泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空閥件），Ichor（模塊 化氣體輸送系統以及其他組件），Ultra Clean Tech（密封系統），ASML（光學部件）及 EBARA（干泵）。

根據 VLSI 數據，全球前十大半導體零部件供應商的市場份額總和趨于穩定在 50%左右。另 外，由于半導體零部件對精度和品質的嚴格要求，就單一半導體零部件而言，往往會出現 僅有幾家供應商的JY面，集中度遠高于 50%。

從細分品類的零部件來看，目前在大部分零部件領域，美G、RB等企業均處于領先地位。 例如在靜電吸盤領域，基本由美G和RB半導體企業主導，根據 QYR 數據分析統計，美日 市場份額占 95%以上，主要有美G AMAT（應用材料）、美G LAM（泛林集團），以及RB 企業 Shinko（新光電氣）、TOTO、NTK 等。 O 型密封圈：是比較普遍認可的密封設計，主要來自美G半導體企業 Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司為例，既能提供 AS568 或 ISO 3601-1 標準尺寸的 O 型圈， 也能設計和制造非標

精密軸承：全球軸承市場被瑞典、德G、RB、美G四本 NACHI）。主要應用于半導體領域的 精密軸承代表廠商包括 Fala 和 Kaydon。Kaydon 是瑞典 SKF 旗下子公司，精密軸承設計半導體領域，Reali-Slim 軸承可以定制優化，可司為例，其生產的電容式 壓力計具有高度準確性和可重復性，幾乎完全使用鎳基合金制造隔膜量規，具有很強的耐 腐蝕性和安全級別。 石英件：根據芯謀研究，石英制品中半導體用石英制品約占整體市場的 68%。半導體用石 英件的代表企業包括韓G Wonik 和RB Ferrotec。 殘余氣體分析儀 RGA：全球市場來看，美系廠商在殘余氣體分析儀大幅領先，包括 Inficon 和 MKS。據 GIR (Glob

從G產化率來看，目前半導體零部件處于偏低的水平，石英、反應腔噴淋頭、邊緣環等自 給率大于 10%，各種泵、陶瓷部件自給率在 5%-10%之間，射頻發生器、機械手、MFC 等 自給率在 1%-5%之間，閥門、測量儀器等自給率甚至不到 1%。

3.1 射頻電源：AE 和 MKS 壟斷，英杰電氣實現突破

美的份額。 半導體業務是 MKS 公司的核心業務，公司的半導體業務共有沉積和蝕刻、濕法工藝、計量 和檢驗以及光刻四大模塊，擁有 RF 射頻電源、真空壓力計、電容壓力計、流量計、真空法 蘭和管件、各類閥門和疏水閥、等離子體源、臭氧發生器等多品類半導體零部件。公司致 力于解決半導體客戶的復雜問題，有著先進的半導體零部件制造技術，其生產的 RF 射頻電 源能夠鉆出數十億個縱橫比大于 55:1、完全筆直和平行的孔，相當于以小于 0.5 英寸的偏 差擊中大于 1 英里外的目標。

目前，G內亦有廠商如英杰電氣在射頻電源領域有所突破，公司和中微半導體的合作有深 度合作，從 MOCVD 這個設備的電源G產替代開始.005%，額定輸出時效率達到 75%（MKS 的 Elite 系列效率可大于 85%，仍存在一定差距）。公司目前正在進一步研發高端射頻電源以提 升其性能，致力于在半導體領域實現G產替代，將采用 FPGA 作為射頻信號處理，結合脈 沖功率閉環控制，運用自主跳頻算法控制，響應速度達到 US 級。目前，公司已實現其小批 量試制并交客戶測試。

3.2 機械類：品類眾多，G產化快速推進

機械類零部件在半導體設備中起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環境和實現零部件 特殊功能的作用，保證反應良率，延長設備使用壽命的作用，主要包括金屬工藝件（主要 有反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤等）、金屬結構件（主要有托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平TA-I等）以及非金屬機械件（主要有石英、陶瓷件、硅部件、靜電卡盤、橡膠密封件 等）。

從競爭格JY來看，半導體機械零部件的全球龍頭包括 Ferrotec、京鼎精密等半導體廠商。 其中

NA，其陶瓷、石英、硅及碳化硅等非金屬密零部件業務規模較大。

備和醫療設備等業務。京鼎 精密是半導體機械零部件的重要廠商，在中G大陸地區設有富士邁半導體精密工業（SH） 有限公司，從事精密零部件的研發及生產。

目前，G內生產半導體機械零部件的廠商主要有新萊應材、江豐電子和富創精密。新萊應 材在半導體用高純潔凈材料進行布JY，可生產包括管道、管件和接頭等機械配件，深度布 JY半導體配件G產化。江豐電子在 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備用零部件進行布JY， 包括壓環、準直器氣體噴淋頭等零部件，已在部分G內廠商實現G產替代并批量供貨。富 創精密則主要在金屬材料精密零部件布JY，包括反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤 等金屬工藝件和托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平TA-I等金屬結構件，目前公司已進入多家主流 G產半導體設備廠商供貨商M單。

3.3 真空泵： Edwards 以及 Ebara 占據主要份額，漢鐘精機、中科儀實現突破

真空泵是真空獲得設備中的主要種類，用于獲得、改善以及維持真空環境。真空泵之于半 導體設備意義重大：半導體器件不同材料層之間混入氣體分子會破壞器件的電學或光學性 能，故而真空系統對芯片的性能和良率直接造成影響。半導體真空泵可廣泛應用于晶圓制 造過程中的單晶拉晶、LoadLock、刻蝕、CVD、ALD、封裝、測試等清潔或嚴苛制程。

目前，全球半導體真空泵市場由G際廠商主導，海外廠商占據了CA過 90%的市場份額。全 球真空泵的主要廠商包括龍頭 Edwards（瑞典 Atlas 子公司）、Ebara（RB）、Pfeiffer Vacuum（德G）、Kashiyama（RB）等海外公司，G內廠商份額不足 5%，有著較大的G 產替代空間。根據 ISVT 計占據了 CA過 80%的市場。

G內半導體真空泵的主要廠商是漢鐘精機和中科儀，其中漢鐘精機主要采用螺桿干式真空 泵，擁有 PMF、iPM、iPH 系列干式真空泵產品。公司經過多NA發展和積累，在螺桿、渦旋、 離心等不同領域已擁有自己雄厚的技術實力，不斷加強研發投入和技術創新，取得了行業 內領先的技術研發優勢。漢鐘精機的產品為螺桿干式真空泵，在高嚴苛、粉塵多的制程中 更有優勢，而爪式真空泵排氣道出氣距離長，容易造成電機負載過高。未來隨著半導體制 程越來越嚴苛，螺桿真空泵的優勢將逐步體現。目前，漢鐘精機與G內部分機TA-I商、晶圓 廠都已有合作，并有一定的小批量出貨。同時，公司產能正在不斷釋放。公司 8 月

3.4 閥門： 海外巨頭壟斷，新萊應材份額快速提高

半導體閥門是由帶有輔助設備的半導體器件組成的閥，主要是在流體系統中，用來控制流 體的方向、壓力、流量的裝置。半導體制造是制造用于電子設備和電氣設備的集成電路的 過程，這些過程中需要許多閥門和配件的解決方案。目前，半導體閥門主要可分為隔膜閥mventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEMü、Entegris 等。根據 Market Research Reports

VAT：瑞士 VAT 公司是是全球領先的高性能真空閥、多閥單元、真空模塊和邊緣焊接金屬 波紋管的KF商和制造商，主產 業、半導體及相關產業、半導體產業的真空閥市場份額分別達到 58%、65%、75%，七NA 來份額不斷提升，是當之無愧的真空閥行業領軍者。

Parker（派克漢尼汾）是 VAT 之后的美G半導體閥件領域n（富士金）是制造流體和氣體自動控制設備、專用控制單元以 及CA高純度閥門和配件的半導體零部件廠商，擁有 MEGA 系列、標準系列、雙流量閥和電 控閥等閥門產品，能夠生產成品低于 5Ra 的閥門，從而在很大程度上減少半導體制造過程 中的殺傷性顆粒。

目前，G內生產半導體閥門的企業主要包括新萊應材和晶盛機電。新萊應材在半導體閥門 已經能實現對海外零部件的替代，下游客戶包括G內外知M的半導體設備廠商，并與合資成立的紹興普萊美特真空部件有限公司跨G合作的優異 批G產半導體真空閥門產品上市。4 月份，該公司可批 6 款真空隔膜閥通過客戶認證并實現 量產，為打造半導體核心精密真空閥門部件G產化基地邁出重要一步。

4.相關公司

4.1. 新萊應材：G內半導體高純潔凈材料龍頭，腔體、管道、閥門技術領先

內優異家在創業板上市的TA-I資企業。公司一直專注于CA高潔凈應用材料的研究、 制造與銷售，產品領域包括半導體、光電、光伏、生物醫藥、精細化工、食品飲料等行業。 在泛半導體領域，公司產品可以覆蓋半導體產業除設計之外的全制程，并通過了美G排M 前二的半導體應用設備廠商的認證并成為其一級供應商，填補了G內CA高純應用材料的空 白。 在穩定CA高純應用材料產品品質的同時，公司仍在不斷研發創新，覆蓋于半導體制程設備 和廠務端所需的真空系統和氣體管路系統。公司與廣大區域高級半導體制造設備企業 AMAT 加 大半導體產品的合作，中G領先的存儲器芯片設計與制造公司長江存儲、合肥長鑫等在高 端真空閥門等產品方面也有深入合作，氣體管道及氣體控制元件也在深入G產替代化，與 中GG內比較大的半導體設備供應商北方華創在半導體領域展開全面合作。

在泛半導體業務，公司主要提供半導體用高純潔凈材料，包括管道/管件、配件、隔膜閥、 減壓閥幾大類產品，主要應用于設備端及廠務端。公司的高純及CA高純應用材料可以滿足 潔凈氣體、特殊氣體和計量精度等特殊工藝的要求，同時也可以滿足泛半導體工藝過程中 對真空度和潔凈度的要求。公司經過二十余NA的不懈努力，成為G內同行業中擁有潔凈應 用材料和高純及CA高純應用材料完整技術體系的廠商之一。半導體高純潔凈材料技術壁壘 高，其中半導體制程所用的氣體產品需要很強的腐蝕性，產品的表面耐腐蝕電解拋光（EP） 處理要求極高；半導體真空產品要達到CA高真空 10-9Pa 要求，對應產品焊接技術要求高。 目前市場絕大部分被歐美日韓等外企占據，公司十多NA的G際半導體CA高純應用材料廠商 的代工經驗，電解拋光和焊接技術通過應用材料認證。

根據公司投資者調研紀要內容顯示，公司半導體產品使用量約占芯片廠總投入 3%-5%左右， 約占在半導體設備廠，原材料采購額的 5%-10%，市場空間CA過 500 億人民幣。從營收結 構來看

受益于半導體G產化趨勢以及G內疫苗及醫藥生產廠商快速擴產，公司半導體板塊業務快 速增中，公司半導體業務營收 3.17 億元，毛利率提高至 35%，同比+2pct，主要 原因為訂單飽滿、產品結構優化升級以及規模效應持續凸顯。

4.2. 萬業企業：收購 Compart Systems 布JY零部件，氣體輸送系統領域全球 領先

域 供應商之一，Compart Systems 長期為多家海外龍頭半導體設備廠提供穩定供應，主要產 品包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控制器（MFC）、 焊接件等，主要用于集成電路制造工藝中氧化/擴散、蝕刻和沉積等設備所需的JQ氣體輸 送系統，是全球少數可完成該領域零組件精密加工全部環節的公司。

從營收結構來看，公司目前主要業務仍為房地產業務，但得

由于正處于

4.3. 江豐電子：G內靶材龍頭，布JY半導體零部件打開成長空間

NA 6 月在深交所創業板上市，是一家專業從事 CA大規模集成電路制造用CA高純金屬材料及濺射靶材研發生產的企業。在CA大規模集成電 路用高純金屬靶材領域，公司的產品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種CA高純金屬合 金靶材，成功打破美G、RB跨G公司的壟斷格JY，填補了G內電子材料行業的一項。公 司在半導體精密零部件領域也有布JY，主要用于半導體芯片以及液晶面板SCX的機TA-I， 覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業機器人等應用領域，順應中G半導體行 業智造裝備G產化的趨勢。 近NA來，公司持續投入零部件制造工藝的研發，投資強化裝備能力，建成了零部件生產的 全工藝、全流程生產體系，建成了寧波余姚、SH奉賢、沈陽沈北三個零部件生產基地， 實現了多品種、大批量、高品質的零部件量產。公司新KF的各種精密零部件產品已經廣 泛用于 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，其中 PVD 機TA-I用零部件包括壓環（Clamp Ring）、準直器（Collimator）等，CVD 機TA-I用零部件包括 CVD 氣體噴淋頭（shower head） 等，CMP 機TA-I用零部件及耗材包括 300mm 拋光墊、保持環等。目前，公司生產的多品類 零部件已在多家芯片制造企業實現G產替代，與G內半導體設備龍頭北方華創、拓荊科技、 芯源微、SH盛美、SH微電子、屹唐科技等多家廠商形成戰略合作新KF的各種半導體 精密零部件產品加速放量并實現批量交貨。

49.58%。

4.4. 富創精密：專注金屬零部件，打造平TA-I型公司

檢測等一站式制造工藝，科創板 IPO 注冊已經成功，上市在即。目前，公司是全球為數不多的能夠量產應用于 7 納米工藝 制程半導體設備的精密零部件制造商，已進入G際大客戶 A、東京電子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系，還是客戶 A 的全球戰略供應商。同 時，公司順應半導體設備G產化趨勢，積極開拓境內市場，產品已進入包括北方華創、屹 唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流G產半導 體設備廠商，保障了我G半導體產業供應鏈安全。 公司的產品為半導體設備、泛半導體設備及其他領域的精密零部件，具體包括工藝零部件、 結構零部件、模組產品和氣體管路，產品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性 能達到G際水平。通過此次股票發行，公司將利用募集資金投資 10 億于集成電路裝備零部 件全工藝智能制造生產基地，另外 6 億用于補充流動資金。屆時，公司將搭建智能信息化 管理平TA-I，擴大現有產品產能，提高產品科技含量和生產信息化水平，進一步滿足下游市 場需求，同時有助于公司拓寬產品應用領域，提升產品供貨能力。

從營收結構看，公司的8%，模組產品毛利率從 6.15%上升到 22.19%，氣體管路毛利率從0.34%上升到 33.85%。

在行業景氣度回升及半導體設備G產化趨勢下，公司的工藝技術、行業口碑、產品質量和 交付能力不斷得到品供不應求，隨著產能持續提升，公司業績進一步釋放；（2）公司產能緊 張，聚焦高附加值產品訂單，綜合毛利率同比提升。同時隨著經營規模擴大，規模效應凸 顯，期間費用同比增幅遠低于收入，導致凈利潤同比增幅高于收入。

4.5. 漢鐘精機：光伏真空泵龍頭，拓展半導體業務打開G產替代空間

龍頭企業。公司是TA-I資企業，早期發展真空泵業務時，技術 主要源于中GTA-I灣漢鐘精機。公司的傳統業務是壓縮機，真空泵業務營收近NA飛速增長， 同時布JY光伏和半導體兩大賽道。在太陽能光伏領域，真空泵已經實現G產化，主要應用 于拉晶及電池片制程，公司產品實現大批量供貨及長時間可靠運行，主要客戶包括隆基股 份、晶盛機電、捷佳偉創等光伏企業，以優異的性價比贏得了較大的市場份額。在半導體 領域，真空泵市場仍由外G廠Pfeiffer 占據了 12.74%市場份額，G內廠商市場份額不足 5%，存在著廣闊的G產替代空間。

YoY+59.71%）、0.58 億（YoY+50.77%）、1.76 億（YoY+34.89%），占公司整體收入比 例分別為 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。從分業務毛利率看，公

4.6. 華卓精科：G內半導體精密運動控制系統龍頭

為集成電路制造裝備及關鍵零部件的研發和產業化，產 品包括CA精密運動平TA-I、激光退火設備、晶圓鍵合設備、晶圓傳輸系統、主被動隔振器、 靜電卡盤、精密測量系統等整機設備及半導體關鍵零部件，主要應用于集成電路芯片制造、 先進封裝、功率器件制造等產線，并在電子制造、激光加工等高端技術領域實現廣泛應用。 目前公司正在申請 IPO。華卓精科與清華大學有緊密合作，公司實際控制人為朱煜，兼任 清華大學機械工程系長聘件，包括靜電卡盤和隔振器。靜電卡盤是一種適用于真空環境下的CA潔凈晶圓片吸附裝置， 利用靜電吸附原理進行CA薄晶圓片的平整均勻夾持，在集成電路制造中是 PVD 設備、刻蝕 機、離子注入機等高端裝備的核心部件，目前公司KF出 12 吋 PVD 氮化鋁靜電卡盤，在 一定程度上破除了G外廠商在該產品領域內的長期壟斷JY面隔振器是連接設備和安裝基座 的彈性和阻尼元件，主要用以減少和消除由設備傳遞到安裝基座的振動或由安裝基座傳遞 到設備的振動，公司自主研發的被動型隔振產品結構緊湊、起始隔振頻率低和振動衰減率 高。

從營收結構看，公司的核心業務為精密運動系統及技術KF、納米精度運動及測控系統技 術KF、激光退火設下降主要系公司管理費用、貸款利息、計提預計信用損失大幅增 加所致。

4.7. 正帆科技：G內領先的工藝介質系統供應商，加碼電子特氣、半導體零部 件

于為泛半導體、光纖通信、醫藥制 造等行業客戶提供工藝介質和工藝環境綜合解決方案的高新技術企業。其主營業務包括氣 體化學品供應系統的設計、生產、安裝及配TA-O服務；高純特種氣體的生產、銷售以及潔凈 廠房配TA-O系統的設計、施工。公司持續投入生產研究，在泛半導體、光纖通信、醫藥制造 等領域積累了豐富的客戶資源，其中包括中芯G際、京東方、三安光電、亨通光電、恒瑞 醫藥等G內知M客戶以及 SK 海力士、德州儀器等G際PP客戶。近NA來逐步在高純特種氣 體業務方面逐漸站穩腳跟，實現了砷烷、硅烷等產品的批量銷售，成功打入大陸領先的中 芯G際 14 納米制程 Fab 廠的供應鏈體系，并為其提供特氣、大宗氣體相關設備及系統服務。 公司圍繞客戶的需求，布JY半導體零部件領域，主要產品為半導體工藝設備的流體輸送系 統/設備（Gas Box）。GAS BOX 是在制造環節，將各路工藝高純氣體、液體集成在一個空 間環境內，并按工藝需求對不同氣體進行傳輸、分配和混合的氣路裝置。對安全氣密性、 耐蝕性和精密性有著較高的要求，故具有較高的技術門檻和行業壁壘。公司 GAS BOX 產 品客戶多數為泛半導體設備制造商，目前產品多數運用于光伏行業，并在進行 IC 行業設備 的設備認證。子公司鴻舸半導體專注于為半導體主設備提供關鍵零部件模塊業務，促進G 產化替代進程。

從營收結構看，公司的主要業務包括高端電子工藝設備、工藝介質供應系比提升 11.74pct。

由于近兩NA半導體及光伏行業景氣度持續爬升，公司在泛半導體工藝設備模塊與組件不斷 攻克技術難題、設備產品不斷獲得新訂單并通過驗證，拓展市場份額，打造業務增長新曲 線。公司營收和.70%，實現歸母凈利潤 0.53 億元，同比下降 2.48%，歸母扣非凈利潤 0.45 億元，同比 下降 9.54%,。公司歸母凈利潤與扣非歸母同比均有所下降，主要由本期期權激勵造成的股 份支付費用的影響所致。

4.8. 至純科技：半導體清洗設備快速成長，布JY半導體設備零部件助力G產化

體行業為核心，包括括高純工藝系統、半導體濕法清洗設備、光傳感 應用及相關光學元器件的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于半導體、微電子、生物醫藥、 光伏、光纖、TFT-LCD、LED 等領域。據公司披露，部件以JK為主。公司從高階單片濕法工藝模 塊、高純工藝零部件領域切入，旨在研發先進制程工藝的半導體高階濕法工藝模塊、單片 式腔體、高純度閥，旨在進一步鞏固公司半導體濕法清洗設備行業領先地位，增強公司在寬深比條件下的濕法工藝模塊研發能力，實現整機產品在 14nm 及 以下的邏輯芯片及 1Xnm 存儲芯片、以及特殊工藝的制造應用。加快實現公司半導體核心 零部件的JK替代，提高自主研發水平，將成為后續發展重點。

率 32.48%，高純工藝系統毛利率 34.71%，同比分別提升 2.94pct、2.63pct。

受益泛半導體行業大規模擴產以及清洗設備放量，半導體板塊業務持續高速增長，公司營 收和盈利幾NA來均實現持元，同比增長 21.67%，實現歸母凈利潤 0.81 億元，同比下降 45.92%。公司歸母 凈利潤的下降主要是由于上NA度公司收到的包括政府補助及公允價值調整較本期金額較大 所致。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。

半導體行業研究：設備G產化關鍵環節，半導體零部件藍海啟航半導體設備G產化專題催化燃燒設備半導體,真空環境,制程工藝,產品研發,晶圓,半導體產業生產廠家，型號齊全，價格合理，批發定做，圖片說明。