小型鍋爐后處理器由灰斗、外寬幅、過濾器袋、手動后處理Alappuzha器等組件共同組成。在工作操作過程中，高溫氣溶膠從進氣道步入后處理器，可先遇到管路中間的過濾器區，冷空氣轉向灰斗。由于重力沉降，污垢顆粒直接落入灰斗底部，起著預收集污垢的作用,同時冷空氣速度減慢,隨著冷空氣的轉動，輕微的污垢向上步入后處理器內部。，并透過過濾器污垢被濾袋堵塞，積聚在濾袋的外表面。過濾器后的清潔氣體透過濾器袋步入箱的上部凈腔室，透過感應壓縮機排放到空氣中。

1、過濾器布袋

材料，其瞬時耐溫性可達到210℃為保護其過濾器效用的卓越濾袋。

2、后處理器骨架

為了避免袋籠腐蝕，影響濾袋的壽命，袋籠選用四根冷拔鋼索電鍍，骨架一對一電子設備制造。骨架成形后，車身和沖壓強度大，垂直度好，光滑、美觀、實用。一般來說，布袋在已連續運轉的情況下采用兩NA，但旋風處理器和火光捕集器的采用可以取消直接步入布袋并燒毀布袋的熱灰渣，增加步入布袋后處理器的污垢量，有利于增加磨損，延長布袋的壽命。

3、脈沖閥

富宇環保控制系統①我們結構設計的脈沖閥可以提供更多脈沖閥3壽命為保護NA以上。電磁導向提供更多簡單效用卓越的相連方式、人性化結構設計的相連零件和加裝工具，易于維護；②值得信賴的冷卻水管線結構設計卓越減少了壓縮空氣的實際排放量。電子設備儲氣柜滿足電子設備間歇性須要大量冷卻水的須要，將平均值冷卻水供應減少到水平，達到節能目的；

4、后處理器機殼

與其他公開場合相比，生物質能氣溶膠溫凈化比其他公開場合更注重隔熱，氣溶膠環境溫度下降較大，會有水蒸氣熔融。袋中環境溫度與氣溶膠的平均值溫差應小于5℃。沖壓Bazelle涂成性能穩定涂料，并鋪設機殼50mm機殼選用隔熱棉0.8mm曾厝侖折成形。

5、清灰富宇環保

后處理控制系統選用脈沖后處理方法.冷卻水（0.4~0.64MPa）

6、后處理器灰斗

為了避免積灰，鍋爐的粉塵流動性很差。寬幅和灰斗采取措施避免積灰，增加寬幅內脫酸產物的積累和附著。灰斗殿內與水平面之間的夾角60℃，四角梯形，易于卸灰。灰斗PY加熱器，避免殿內四氟肼造成污垢黏合。袋式后處理器在運轉操作過程中，排灰和輸灰器已連續運轉，灰斗內盡量不要積灰。

7、后處理器阻火器

火光捕集器設置在火光器空冷空氣通除塵控制系統管線上，避免火光步入后處理器壞掉濾袋。

8、后處理器壓縮機

控制控制系統的空冷空氣通后處理控制系統，須要配TA-O的壓縮機和傳動裝置來驅動直流三線控制系統的控制器。后處理器應配備后處理器1外設脈沖控制器。脈沖儀器加裝在后處理器附近。主硅（箱）的控制器由施工單位提供更多。須要將電纜拉到主硅內的斜槽樁上。同時，請提供更多一個公共貼近生活電極，以方便傳輸線相連。本方案所需的兩TA-O空冷空氣通和后處理控制系統采用原風扇。

9、后處理器氣包

冷卻水：須要脈沖布袋后處理器1個2立方米（PPCS64-4）儲氣罐及相關的配氣電子設備和管線。傳動裝置控制系統向氣體供應1袋式后處理器的后處理工作。

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